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目录

1、液冷的强输入

2、液冷的标准化

3、IDC如何兼容风冷和液冷

4、可预见的未来设计

PART 01液冷的强输入

（澄清常见误区）

• - 不是高功率，比如B卡也是风冷为主，单机柜少放几台也可风冷

• - 不是低PUE，风冷机房的PUE也可以做的很低，比如北方地区

• - 也不是低TCO，截止目前液冷IDC和服务器的造价还是偏高的

• 
  

数据中心液冷的强输入，摩尔定律在芯片、机柜、IDC层面的延伸

• - 更高密度：

• - 更近距离：

• - 更多超节点：

• - 更多IT产出：

当前液冷规划的部分痛点

·风液需求不定，兼容成本很高：客户对采用风冷还是液冷的需求不明确，导致基础设施需同时兼容两种方案，造价高昂。

·功率密度持续攀升，难以提前规划：芯片功耗增长过快，导致机房功率密度规划难以跟上技术迭代速度，基础设施面临刚建成就可能落后的风险。

·异构芯片差异太大，接口标准化很差：不同厂商（如CPU、GPU、AI加速卡）的液冷接口设计不一，缺乏统一标准，增加冷板设计和机房部署的复杂性。

·液冷冗余可靠性问题，泄漏带来的损坏：担心冷板、快速接头等部件泄漏冷却液，导致服务器硬件损坏和业务中断，对冗余设计和可靠性要求极高。

当前液冷运营的部分痛点

·水质问题带来的堵塞腐蚀：冷却液水质管理不当会导致微生物滋生、结垢或腐蚀，堵塞精密冷板流道，影响散热效率甚至损坏设备。

·互插混插的兼容性和责任问题：不同品牌、型号的服务器液冷接口可能存在细微差异，混插部署时容易发生泄漏，出现故障后责任难以界定。

·不同服务器使用不同溶液甚至专用：各服务器厂商可能推荐或要求使用特定品牌、配方的冷却液，给数据中心统一采购、管理和维护带来巨大挑战。

·配套应急小车等抢修工具缺失：行业缺乏标准化的应急处理设备（如泄漏收集、快速抢修工具），一旦发生故障，恢复流程复杂、效率低下。

PART 02 液冷的标准化

液冷风液比（不同服务器的液冷占比）

• - 9XXC：70% : 30%

• - GX200：85% : 15%

• - 覆盖其他：90% : 50%

• 
  

液冷冷媒（冷却液类型）

• - 去离子水

• - EG25

• - PG25

• 
  

液冷水温

• - 当前：高水温，单相

• - 未来：低水温，相变甚至浸没等

• 
  

使用时间

• - 服务器寿命：3~5年

• - IDC（数据中心）寿命：10~15年

• 
  

标准各异：急需收敛（部分）

接口形态和串并连接方式形态各异

比较液冷下走管、上走管和侧走管 三种布局。

PART 03 如何兼容风冷和液冷

风冷还是液冷？

·历史是轮回的，风水轮流转，从水冷到风冷再回到水冷是螺旋式上升。

·风冷和液冷将会长期共存（例如：老旧设备搬迁需求、冷存储等场景）。

·冷板液冷是当前的务实选择。

               - 大规模存量IDC和液冷服务器需做好协同。

               - 很难搞定所有厂家和所有型号的IT设备改造。

               - 数据中心的建设和运维很难做革命性的大变革。

·单相还是相变，高温还是低温

- 单相还有很多潜力可挖，相变冷板可能是未来方向。

- 100%冷板液冷也会带来不少挑战，不排除混合液冷。

- 当前高温，随着未来芯片功率不断提升，低温液冷是趋势。

兼容性设计：业务需求的不确定性

·老旧服务器搬迁：低密度，功率范围6-10KW

·普通计算型业务：功率范围10-20KW

·高密度AI风冷：功率范围20-40KW+

·液冷机柜：功率范围40-200KW+

如何兼容

·当前过渡阶段风液CDU的机会

·白地板空间的弹性、兼容性设计

·标准化模块化灵活配置不同风液比

·甚至预留液冷补冷能力，支持未来低水温

风液需求不定:
✓ IDC 需要前置，等需求明确后再建设来不及
✓挑战：做风液兼容和异构芯片兼容需要增加成本、付出代价

南北方差异较大:
✓多层建筑和大平层
✓有水地区无水地区
✓不同气候温度环境

风液同源:
✓屋顶外机冷源
✓ CDU + 双源空调末端
✓未来风液融合型精密空调或双水温冷机

PART 04 可预见的未来设计

从风冷到液冷，从单相到相变；

做好弹性和兼容性，可支持更高功率

液冷接口标准化

✓探索 UQD 或者 NVQD 接口的统一，以及盲插，互插、混插的统一

✓机柜级别类 FD83 的 1 寸或者 2 寸等接口的标准化，适配整机柜交付

不同芯片平台的液冷适配统一

✓芯片的异构和国内外标准和不同阶段的差异，带来 IDC 难标准化

不同家芯片和服务器差异太大，标准化设计和兼容性规划

不同代芯片和服务器迭代很快，更大弹性，并预留升级机会

风液需求不定，高低水温也不定

✓优先考虑风液兼容性方案，也可预留未来低温液冷接口

✓加快 100% 液冷产业生态的打造，实现 IDC 架构的简单化

超高密度机柜：

✓更高的流量、更高的压力、以及更低的液冷温度

✓未来从单相冷板转向相变冷板，甚至浸没式液冷

AI 负荷跳变需提高液冷响应速度

✓通过蓄冷等方式快速满足负荷跳变需求

✓通过控制水泵流量和用电功率等做好实时联动

回归资源、成本、稳定性的最底层逻辑，匹配政策要求

满足业务发展的需求，做好风液兼容性架构应对变化

需要推动行业的标准化和产业生态培育

✓接口标准化以及兼容性设计

✓加快更高密度散热能力技术储备

✓推动创新产品和产业生态的升级

数据中心是影响十年以上的投资

➢架构设计是骨架

➢精细化运营是灵魂

仅为一家之言，没有完美架构和技术，适合自己的才是最好的。

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