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液冷大咖云集，浪潮、中兴、华为，新华三、阿里，工业富联，烽火通信，维谛，海思，英特尔，申菱，宝德等产业链500+企业齐聚
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01组织机构
主办单位：科闻中国 中欧数据中心产业研究院
承办单位：KWIT
支持单位：GDC绿能数据中心产业联盟丨浪潮通信信息系统有限公司丨烽火通信科技股份有限公司丨维谛技术有限公司丨新华三集团丨苏州亿麦矽半导体技术有限公司丨工业富联丨北京奕信通科技有限公司丨宝德计算机系统股份有限公司丨依米康集团科技股份有限公司丨浙江大学龙泉产业研究院丨苏州超集信息科技有限公司丨四川华鲲振宇智能科技有限公司丨常州贺斯特科技股份有限公司丨曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司丨中科千乘（北京）科技有限公司丨上海交通大学丨广东申菱环境系统股份有限公司丨城地香江(上海)云计算有限公司丨浙江银轮机械股份有限公司丨中兴通讯股份有限公司丨杭州云酷智能科技有限公司丨远地（广州）数字科技有限公司丨泰铂（上海）环保科技股份有限公司丨深圳绿色云图科技有限公司丨深圳市英维克科技股份有限公司丨华信咨询设计研究院有限公司丨浙江大学丨台达电子丨新界泵业(浙江)有限公司丨苏州泰吉诺新材料科技有限公司丨杭州京工电科技有限公司丨爱发科东方检测技术（成都）有限公司丨冷泉能控科技（深圳）有限公司丨鲁欧智造（山东）数字科技有限公司丨倍仕得电气科技(杭州)股份有限公司丨深圳市四通科技控股有限公司丨南方泵业有限公司丨广东欧科空调制冷有限公司丨钦丰(浙江）科技有限公司丨长沙多浦乐泵业科技有限公司丨深圳市万斯得自动化设备有限公司丨深圳和墩检测设备有限公司丨惠州市三创科技有限公司丨巴倍尔特仪表有限公司丨浙江云创智达科技有限公司丨深圳希禾增材技术有限公司丨南京冠耐科检测有限公司丨上海阜隆流体控制有限公司丨江苏远卓设备制造有限公司丨东莞市盛元新材料科技有限公司丨东莞市卓茂仪器有限公司丨东莞市长原喷雾技术有限公司丨广东当康激光科技有限公司丨泰德尔物联(辽宁)有限公司丨湖北开特汽车电子电器系统股份有限公司丨天津市诺达行电器有限公司丨涡科（上海）科技有限公司丨上海远安流体设备有限公司丨三河同飞股份有限公司丨远地（广州）数字科技有限公司丨广天宏(天津)包装有限公司丨广东欧科空调制冷有限公司，以上排名不分前后......
02 时间地点 时间：2025年10月28日-30日 地点：中国•杭州 03 大会日程 2025.10.29 全体大会 数据中心使用的液冷产品全球准入解决方案 邀请单位：苏州UL美华认证有限公司 消费电子与医疗事业部业务发展经理 浪潮液冷数据中心业务发展与实践 邀请单位：浪潮通信信息系统有限公司 产品总监 面向 1000W+ 芯片的微通道冷板设计 邀请单位：Intel 首席工程师 开启AI绿色算力新时代---液冷解决方案 邀请单位：工业富联 工业富联科技服务大区总经理 数据中心液冷产品检测创新解决方案 邀请单位：爱发科东方检测技术（成都）有限公司 总工 算力爆发式增长下的散热瓶颈 邀请单位：阿里云 基础架构经理 模块化液冷服务器架构设计开发 邀请单位：曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司 技术总监 新型热界面材料在液冷中的应用：高性能、低热阻、长寿命TIM的研发与测试 邀请单位：苏州泰吉诺新材料科技有限公司 市场总监 AIDC典型液冷架构及发展趋势 邀请单位：城地香江(上海)云计算有限公司 高级技术架构师 智算中心液冷技术的发展和有效实践 邀请单位：三河同飞制冷股份有限公司 智算中心事业部总经理 弹性供电暖通架构，构建通智一体数据中心 邀请单位：中兴通讯股份有限公司 技术专家 浸没式冷却液创新开发与应用 邀请单位：杭州京工电科技有限公司 董事长 水泵驱动数据中心产业能效跃迁 邀请单位：南方泵业有限公司 技术总监 流动传热拓扑优化及芯片冷却 邀请单位：西安交通大学 教授 2025.10.30 平行论坛一 下一代芯片级散热核心挑战、材料与结构创新 芯粒（Chiplet）架构的协同散热设计 邀请单位：奎芯科技 近结/浸入式芯片级液冷技术进展 邀请单位：深圳绿色云图科技有限公司 总监 超越传统：高性能导热材料如何为AI芯片“冷静”护航 邀请单位：艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司 联合创始人 AI芯片液冷技术研究：从3D打印仿生冷板到嵌入式微流道芯片冷却技术 邀请单位：上海交通大学 研究员 常压无水两相液冷技术应用及芯片封装液冷技术开发 邀请单位：冷泉能控科技（深圳）有限公司 总经理 高功率器件多元热管理技术 邀请单位：西安交通大学 教授 高热流密度智算芯片相变冷却技术研究 邀请单位：祥博传热科技股份有限公司 技术总监 针对高功率密度的AI芯片冷组的创新研究 邀请单位：浙江银轮机械股份有限公司 产品总监 从芯片级到系统级的大功率散热技术演进 邀请单位：中兴通讯 热设计工程师 新型芯片底部散热封装方案在CHIPLET领域的应用和发展 邀请单位：苏州亿麦矽半导体技术有限公司 CEO 拓扑优化与增材制造（3D打印）在冷板流道设计中的应用 发言机会开放中 大功率芯片散热用泵驱两相冷板液冷技术开发 邀请单位：襄阳光热环保科技有限公司 液冷板散热系统设计中的挑战与应对策略 邀请单位：成都特维思科技有限公司 热设计工程师 大功率芯片的碳基热界面材料应用 邀请单位：华润微电子 热设计工程师 液冷模式下的多热源芯片散热路径分析及模型校准 邀请单位：鲁欧智造（山东）数字科技有限公司 副总经理 碳化硅（SiC）/金刚石衬底与微流道的一体化集成 邀请单位：浙江大学 教授 2025.10.30 平行论坛二 液冷重塑新一代服务器的能效革命 服务器与机架级液冷系统架构设计 邀请单位：宁畅信息产业（北京）有限公司 极致算力，冷静护航 —— 新华三液冷整机柜驱动算力基础设施变革 邀请单位：新华三集团 总监 高密度液冷机架（100kW+/机架）的实现与挑战 邀请单位：深圳市四通科技控股有限公司 产品总监 可快速部署高密度液冷算力节点技术特点及其未来趋势 邀请单位：兰洋（宁波）科技有限公司 总经理助理 高可靠性的液冷快插接头开发 邀请单位：倍仕得电气科技（杭州）有限公司 市场经理 冷板与 PCIe 设备（GPU、NVMe）的兼容性设计 邀请单位：深圳市英维克科技股份有限公司 浸没式液冷技术发展方向 邀请单位：杭州云酷智能科技有限公司 产品经理 浸没式液冷服务器工程实践 邀请单位：四川华鲲振宇智能科技有限公司 高级产品规划师 全塑数据中心液冷管路创新开发及选型 邀请单位：GF乔治费歇尔 创新经理 台达液冷整机柜系统解决方案 邀请单位：中达电通股份有限公司 产品经理 冷却液纯度在线监测与自动净化系统 发言机会开放中 大模型时代，服务器液冷技术的发展趋势 邀请单位：宝德计算机系统股份有限公司 技术总监 “风刃”乐高式冷墙助力高算力集群新范式 邀请单位：常州贺斯特科技股份有限公司 CTO 2025.10.30 平行论坛三 液冷数据中心基础设施与系统集成 从设计到落地：液冷技术的工程创新与实践 邀请单位：浙江华信咨询设计研究院 主任工程师 无泵自循环免维护相变散热技术在数据中心中的实践 邀请单位：中科千乘（北京）科技有限公司 研发经理 360AI高效混合制冷解决方案 邀请单位：维谛技术有限公司 基础设施解决方案部华东/总经理 超算中心（HPC）液冷应用深度解析---极致能效与性能的追求 邀请单位：普洛斯数据中心 冷随智创 液启芯程 — 液冷技术发展趋势及创新液冷技术分享 邀请单位：依米康科技集团股份有限公司 产品经理 风液协同，智控未来—EK空调AIGC温控新生态 邀请单位：广东欧科空调制冷有限公司 技术总监 基于冷板式液冷二次侧解决方案 邀请单位：钦丰(浙江）科技有限公司 经理 液冷系统与风冷系统的混合部署策略 邀请单位：腾讯 液冷系统关键参数（流量、温度、压力、液位、电导率/纯度）的实时监测与AI预测性维护 邀请单位：锐捷网络 液冷架构师 数据中心液冷水泵的选型与匹配 邀请单位：新界泵业(浙江)有限公司 副总经理 远地ATAHORAN®️冷板式液冷CDU及多元配套方案 邀请单位：远地（广州）数字科技有限公司 产品经理 数据中心液冷解决方案与AI节能设计 邀请单位：烽火通信科技股份有限公司 温控负责人 液冷持续进化与数据中心的加速渗透 邀请单位：北京奕信通科技有限公司 总监 AI高密场景下，申菱风液融合温控破解之道！ 邀请单位：广东申菱环境系统股份有限公司 数据中心高级架构师
04液冷全链条产业展览
液冷全产业链展览，分为液冷服务器展区、液冷系统产品展区，液冷关键零部件展区、液冷材料展区、第三方及测试展区等五大展区，；同时组委会邀请电信，移动，联通，小米，华为，烽火通信，神州数码，中科曙光，华勤技术，中兴，科华数据，网宿科技，新华三，万国数据，阿里云，腾讯，百度，字节，哔哩哔哩，联想，浪潮，新华三，英维克，高澜，依米康，宁畅，超聚变，英特尔，宝德，超云，欧陆通，戴尔，秦淮数据，曙光数创，申菱环境，同飞股份等单位的采购、技术汇聚一堂，为国内外数据中心企业及液冷相关零部件企业在参与大会探讨液冷技术革新的同时，也为其创造了一个促进交流、新品发布及品牌推广的理想平台。
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往届回顾 5 报名咨询 任先生 15688522351 jwren@kwglobal.com.cn
